安裝缺陷會(huì)導(dǎo)致模塊出現(xiàn)什么問(wèn)題？
發(fā)布時(shí)間：2025/7/19 新聞來(lái)源：唯賽環(huán)保 瀏覽次數(shù)：
設(shè)計(jì)或安裝缺陷會(huì)導(dǎo)致顆粒物進(jìn)入模塊等問(wèn)題
顆粒物進(jìn)入EDI模塊可能引發(fā)以下問(wèn)題，嚴(yán)重程度取決于顆粒物的大小、數(shù)量及模塊的防護(hù)等級(jí)：
1. 物理堵塞
- 流道阻塞：顆粒物（如泥沙、鐵銹、膠體）可能堵塞EDI模塊的進(jìn)水通道、樹脂床間隙或極板間的流道，導(dǎo)致水流不暢，壓差（ΔP）顯著升高。
- 膜片損傷：大顆粒可能直接劃傷或刺穿離子交換膜（陰膜/陽(yáng)膜），破壞膜的選擇透過(guò)性，導(dǎo)致離子泄漏（如Na?、Cl?進(jìn)入產(chǎn)水），產(chǎn)水電導(dǎo)率升高。
2. 樹脂床破壞
- 樹脂破碎：顆粒物（尤其是硬質(zhì)顆粒）在高速水流中可能磨損或破碎樹脂顆粒，導(dǎo)致樹脂碎片脫落。脫落的樹脂碎片可能進(jìn)一步堵塞流道，或隨產(chǎn)水流出，污染后續(xù)用水設(shè)備（如反滲透膜、EDI模塊內(nèi)部）。
- 樹脂分層破壞：EDI模塊內(nèi)陰陽(yáng)樹脂需分層緊密填充，顆粒物可能干擾樹脂的正常分布，降低離子交換效率，影響脫鹽效果。
3. 極板與電極污染
- 極板結(jié)垢：顆粒物（如鈣鎂結(jié)垢物）可能沉積在極板表面，影響電流分布，導(dǎo)致局部電流密度異常，加速極板腐蝕或膜片氧化。
- 電極效率下降：顆粒物覆蓋電極表面可能干擾電化學(xué)反應(yīng)（如水的電解），降低電流效率，影響離子遷移速率。
4. 產(chǎn)水水質(zhì)惡化
- 電導(dǎo)率升高：顆粒物導(dǎo)致的膜損傷或樹脂破碎會(huì)直接增加離子泄漏風(fēng)險(xiǎn)，使產(chǎn)水電導(dǎo)率超標(biāo)（如從≤0.1μS/cm升至≥1μS/cm）。
- TOC增加：有機(jī)物顆?；蛭⑸锟赡軘y帶有機(jī)污染物進(jìn)入產(chǎn)水，導(dǎo)致總有機(jī)碳（TOC）升高，影響超純水系統(tǒng)的終端水質(zhì)。
5. 長(zhǎng)期運(yùn)行風(fēng)險(xiǎn)
- 模塊壽命縮短：顆粒物持續(xù)磨損膜片、樹脂和極板，加速材料老化，縮短模塊使用壽命（正常壽命5-10年可能降至2-3年）。
- 壓差持續(xù)升高：堵塞加劇可能導(dǎo)致模塊壓差超過(guò)設(shè)計(jì)極限（如ΔP＞0.3MPa），觸發(fā)系統(tǒng)報(bào)警或停機(jī)，需頻繁清洗或更換模塊。
典型表現(xiàn)與檢測(cè)
- 運(yùn)行異常：產(chǎn)水電導(dǎo)率突然升高、壓差增大、產(chǎn)水量下降。
- 拆解檢查：膜片表面劃痕、樹脂床局部空隙、極板沉積物。
預(yù)防措施
- 預(yù)處理強(qiáng)化：確保保安過(guò)濾器（如5μm濾芯）有效攔截顆粒物，定期更換濾芯。
- 進(jìn)水水質(zhì)監(jiān)控：檢測(cè)SDI（污染指數(shù)）＜1，濁度＜0.1NTU，避免高顆粒物進(jìn)水。
- 停機(jī)維護(hù)：長(zhǎng)期停用前徹底沖洗模塊，避免顆粒物沉積。
總結(jié)：顆粒物進(jìn)入EDI模塊會(huì)直接破壞其核心組件（膜、樹脂、極板），導(dǎo)致性能下降、水質(zhì)惡化及壽命縮短，需通過(guò)嚴(yán)格的預(yù)處理和運(yùn)行管理來(lái)避免。
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